日前一名自稱是中國聯想員工在微博上爆料,聯想已經悄悄裁撤旗下Legion手機業務,未來手機經營只專注收購來的Motorola,隨後亦有多名員工證實,不過聯想並沒有出面回應
又一家中國手機玩不下去了?中國微博從昨晚(21日)起便盛傳聯想將砍掉自有品牌Legion手機,原因是在於一名自稱是聯想員工爆料,聯想發出通知,Legion手機業務將全部裁撤,未來手機業務只保留2014年收購來的Motorola。
2021年上市的眾多品牌智慧型手機之中,哪一款手機的機身最兼顧耐用?國外知名網紅 YouTuber《JerryRigEverything》發佈他評選的年度榜單,揭曉最耐用、最不耐用、最易維修.....
2021 年即將過去,除了 5G 手機逐漸變得更普及、平價,旗艦手機的價位相比過去幾年一再上揚...
蘋果iPhone 13系列將於下周9月15日發表,Android陣營的旗艦手機忙著搶先卡位,讓8、9這二個月成為下半年手機市場最熱鬧的月份。力抗iPhone 13系列,最近陸續在台上市的Android旗艦手機可不少,其中最讓人矚目的是三星摺疊雙機Z Flip3、Z Fold3,以及Sony Xper
聯想去年首度進軍電競手機市場,今年續推二代,採用高通S888處理器的Legion Phone Duel 2進化現身。主打進階的ATA中置架構2.0和雙渦輪風扇散熱系統,另外設計8個可客製化的虛擬按鍵,宛如隨身攜帶遊戲手把。8月25日起於台灣大哥大和遠傳電信開賣。Legion Phone Duel 2
聯想新一代電競手機Legion Phone Duel 2 今日宣布在台上市,搭配升級版 ATA 中置架構 2.0 和全球首創的雙渦輪風扇散熱系統,就算長時間玩遊戲也可以維持效能表現,瞄準喜愛手遊的玩家。
聯想(Lenovo)於今(4/4)宣布,將於下週四(4/8)推出新款 Legion 系列電競手機 Legion 2 Pro,除規格比前代 Legion Pro 稍有提升外,最大的特色在電池容量增加到 5,500 mAh,並首次支援 90W 快速充電......
國外科技網站《GSMArena》近日舉辦年度最佳手機票選,率先公布兩項由網友投票出爐的「最佳遊戲手機」、「最佳創新設計手機」。在最佳遊戲手機部份,共吸引二萬多名網友的參與,由華碩......
聯想(Lenovo)今天宣布,首款電競手機Legion Phone Duel正式登台,9月12日起於全台Lenovo門市進行體驗,9月15日開賣,Lenovo集團副總裁移動遊戲業務總經理趙允明表示,產品研發到推出,歷經一年,而定位並非僅電競手機,而是要打造行動遊戲生態圈,包括電競手機、擴大使用族群、
讓玩家期待的聯想首款5G電競手機Legion Phone Duel,雖然日前早已啟動預購,業者正式公布9月15日在台上市,9月12日起全台聯想門市進行巡迴體驗。9月15日開跑首購活動,民眾購機後於9月30日前至活動網頁完成登錄,最高享郵政禮券1,600元回饋。實體販售門市包括台北威秀直營門市、八德L
近年台灣聲勢最高的電競手機莫非於華碩的 ROG Phone,現在聯想加入戰局,宣布在 9 月 15 日正式開賣旗下首款電競手機 Legion Phone Duel。
昨晚(7/22)Android 陣營一口氣發表了 3 款旗艦,全用上高通最新的 S865 Plus 處理器,搶在新一代 iPhone 發售之前,先行拉攏 Android 的高階客群
近幾年手機界掀起「電競熱」,電競手機成為新大餅,以ROG Phone打響名號的華碩,第3代ROG Phone 3正式亮相,正面對決聯想首款Legion Phone Duel。華碩、聯想昨晚(22日)發表全新電競手機,二廠大拚戰,聯想還硬是比華碩早3個小時爭鋒頭。不過華碩ROG Phone 3搶先今(
華碩電競手機進入第三代,ROG Phone 3正式亮相,跟聯想Legion Phone Duel一樣為高通S865+處理器的首發手機,跟一般S865處理器相比,效能增進10%。華碩ROG Phone 3的6.59吋螢幕提升為144Hz更新率,散熱效能亦比過去更好,強調6倍大散熱片、重新設計的3D液態
今晚(22日)二大電競手機正面對決,聯想推出首款電競手機Legion Phone Duel,硬是比華碩ROG Phone 3早了3個小時發表,成為第一支搭載高通S865+處理器的手機。 身為聯想投入電競市場的第一款手機,Legion Phone Duel勢必是要有一些亮點,其中最受玩家關注的是側邊升
今日(7/22)不只華碩推出 ROG Phone 3,聯想也正式公開全新的 Legion Phone 電競手機,並預計將於台灣上市,要和 ROG Phone 3 正面拚規格,自由 3C 頻道也在第一時間獲得實機開箱體驗
聯想(Lenovo)將於今年(2020)7 月 22 日舉辦 Legion Gaming Phone 發表會。近期官方又洩漏更多新機細節,尤其是手機內建的高規格喇叭
高通(Qualcomm)正式推出全新的 Snapdragon 865+ 手機處理晶片,替旗艦 Android 陣營再添加可靠的武器,以對抗效能來勢洶洶的 iPhone,官方也確認 2 款新機將搶先搭載這一塊新晶片
如無意外,華碩(ASUS)極有可能在今年(2020)釋出新款 ROG Phone 電競手機,而除了第三代機之外,外傳華碩還有一款未知被印上「ROG」商標的新機現身在跑分網站上......